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AT800自动贴膜机

适应范围

适用于ICDiodeTransistorGlassLEDQFNPCB等产业,此产品适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。


主要特征
 无气泡快速贴膜;

 贴膜机台面做防静电特氟龙处理可保护芯片,台盘更换方便快捷;

 滚轮系统根据产品厚度不同自行调整高度,以防产品破碎;

 设备标配收膜系统;

 设备涉及领域不同,可根据不同领域产品来设计贴膜机台面。


详情

技术指标:

最大工作物尺寸

mm

8"(向下兼容)

加热温度

-

常温~160

真空吸附装置

 

标配

其他

规格


 

 

 

 

 

电源

 V

两相AC220V ±10

最大耗电量

kW

0.15

压缩空气供给压力

Mpa

0.5 - 0.8

压缩空气最大消耗量

L/minANR

25

设备尺寸(W × D × H

mm

400 ×850 ×320

设备重量

kg

30


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